如果客戶需要加工的是雙面板，我們的工程人員直接進行開料，然后磨邊、倒角、鉆孔，而如果是多層板，工程人員還需完成一系列環節，包括內層切料/烘板，圖形轉移，蝕刻/褪膜，鉆定位孔，自動光學檢查，棕化，預排/溶膠/疊板，壓合，鉆靶，之后才進入磨邊/倒角/鉆孔環節。
接下來，無論是單面板還是雙面板，都要經過除膠渣/沉銅整版電鍍、圖形轉移、圖形電鍍、褪膜/蝕刻/退錫、阻焊制作等環節。之后，由技術人員進行字符制作，而如果是化金板加工，字符制作之前需進行化學NI/AU，如果是噴錫板，字符制作完成后經過噴錫工藝進入成型階段，非噴錫板直接加工成型。 PCB成型加工完成后，首先須進行電性能測試，電性能測試通過才進入終檢階段，如果客戶需加工的是防氧化板還需進行過防氧化OSP檢測，所有的檢測加工系統專門的品質管理部門將做好相關記錄與監管工作，最終提供給準確的數據供客戶參考。
終檢通過后，工廠將進行批量PCB電路板的包裝和入庫，之后與客戶進行項目交接，加工服務流程結束。
PCB加工服務流程圖如下：
公司地址：深圳市福田區國際科技大廈2603單元
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